人工智能技術迅速發展，帶旺市場需求，推動產業鏈上游硬科技企業登陸資本市場。壁仞科技（06082）相關負責人告訴《大公報》，赴港上市是公司發展重要的里程碑，有助於公司拓展公司融資渠道並吸納多元化投資者，未來將協助香港因地制宜發展人工智能產業，助力香港建設國際創新科技中心。
2025年底至2026年初，國產GPU 企業相繼在A 股和港股掛牌上市，為行業發展的關鍵里程碑。壁仞科技相關負責人表示，在港上市有助公司持續增強產品技術競爭力和創新能力，以及提升企業治理水平，更有助於實現推動技術進步及加速人工智能應用的長期目標。壁仞科技致力於打造國產智能計算產業生態。壁仞科技相關負責人透露，下一步的重點工作集中在加快智能計算解決方案研發以及商業化，研發方面包括智能計算硬件的發展（例如，開發及升級現有的GPGPU 芯片及下一代GPGPU 芯片，如BR20X 及BR30X 等），以及軟件平台（例如，BIRENSUPA 軟件棧）的開發及升級。
港發展科創具吸引力
事實上，香港在創新科技領域的戰略規劃，不斷吸引優質企業來港發展。該負責人提到，近年來特區政府陸續推出多項舉措，加速建設國際創新科技中心，2025 年施政報告明確將人工智能視為新一輪科技革命與產業變革的核心驅動力，強調對於公司而言，香港在發展創科上擁有多重優勢與吸引力。
壁仞科技看好香港發展前景，認為香港作為高度國際化的城市、全球最自由經濟體及粵港澳大灣區的中心城市，具備獨特的資源稟賦、成熟的產業基礎與高度開放的市場需求，已成為國家戰略科技力量的重要組成部分，其在科研、資金、數據、人才等方面的綜合優勢，正推動香港成為全球AI 發展的重要樞紐。
提供高效通用算力服務
當前人工智能發展進入大模型時代，千億、萬億級參數規模的大模型成為主流，龐大的訓練任務需要由GPU 算力集群來完成。該負責人介紹，公司作為AI 芯片領域的代表企業，一直積極響應國家「科技自立自強」戰略，致力為香港提供強大、靈活且高效的通用算力服務。
該負責人表示，公司將聯合內地創科生態在AI 上游研發、中下游成果轉化及場景開拓方面的前沿經驗，協助香港因地制宜發展人工智能產業，實現在技術、人才與產業層面與內地的優勢互補，共同推動香港國際創新科技中心願景的加速實現。
壁仞科技發展歷程
| 2019年 | 壁仞科技在中國成立；簽署總額2050萬美元的Pre-A輪融資協議 |
| 2020年 | 開始研發第一代特專科技產品BR106；簽署總額29.9億元人民幣的五輪融資協議 |
| 2021年 | 完成BR106的設計且首款芯片BR106流片成功；簽署總額15.46億元人民幣的B輪融資協議 |
| 2022年 | 與一家中國知名高性能IDC公司簽署戰略合作協議；簽署總額3.3億元人民幣的B+輪融資協議 |
| 2023年 | 獲授工業和信息化部「專精特新小巨人」企業；設立香港辦公室，成為香港特區政府引進重點企業辦公室(OASES)第一批引進的重點企業 |
| 2024年 | 開始研發第二代特專科技產品「BR20X」；獲授工業和信息化部「專精特新重點小巨人」企業 |
| 2025年 | 基於OCS和BR166的超節點國產化解決方案實現2000卡落地；完成戰略輪融資 |
| 2026年 | 在香港交易所敲鑼上市 |
壁仞科技未來工作重點，集中在加快智能計算解決方案研發以及商業化。
算力需求激增 壁仞加大研發
壁仞科技成立於2019 年，主要開發通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基於GPGPU 的智能計算解決方案，為人工智能提供所需的基礎算力，通過整合自主研發的基於GPGPU 的硬件及專有的BIRENSUPA 軟件平台，支持從雲端到邊緣的廣泛應用中AI 模型的訓練及推理。
自成立以來，壁仞科技持續加強研發能力，2025年首6 個月產生研發開支5.7 億元人民幣，按年增加43.9%，佔當期經營開支總額的79.1%。另截至當期6月底，公司共有657 名專業研發人員，佔員工總數的83%。
高昂研發開支的背後，是快速增長的市場需求。資料顯示，中國GPGPU 市場已由2020 年的13 億美元增至2024 年的235 億美元，並預計將由2025 年的409 億美元增至2029年的1723億美元，增幅達3.2倍。
分析指出，中國正面臨來自眾多雲服務供應商、網絡平台、AI 公司及其他AI 驅動產業客戶的龐大需求激增，由此形成可觀的潛在市場規模與充裕的成長空間，具有競力的國內供應商的崛起及生態系統的迅速成熟，預期將支持未來智能計算芯片更快的部署及應用。
05.05.2026
