内地半导体企业加速借助香港资本市场迈向国际。2025年下半年，智能感知芯片企业聚芯微电子正式向港交所递交上市申请，计划募集资金重点投入智能感知、机器视觉及影像技术等核心领域研发，并扩大全球销售及服务网络。作为特区政府专责招商引资机构，香港投资推广署持续为聚芯微电子等创科企业提供落地对接、专业服务引荐等支持，助力企业依托香港这一国际金融中心对接全球资本与市场。聚芯微电子联合创始人孔繁晓接受《大公报》采访时表示，在人工智能与低空经济快速发展背景下，内地企业在3D ToF 及智慧音频功放等关键技术领域不断突破，人脸识别、自动驾驶及AR/VR等应用持续拓展， 「我们期待通过香港平台实现更多国际化拓展，让世界感受中国科技。」
2016 年初，一支由欧洲归国学者组成的创业团队在武汉创立了聚芯微电子。彼时的内地半导体产业尚未迎来今天的火热浪潮，而这支团队却选择了难度极高的3D ToF（Time of Flight）图像传感器芯片赛道。3DToF 技术听起来抽象，但已深度融入日常生活。随着人工智能浪潮来临，3D 视觉的重要性愈发凸显。机器人避障、场景建模、灵巧手抓取、自动驾驶激光雷达等新兴应用快速增长。
十年磨一剑，如今这家企业已跻身全球3D 视觉芯片领域第一梯队，并在人工智能与机器人时代迎来新一轮爆发。在多款芯片的研发上打破了境外技术垄断，应用领域持续扩张，在孔繁晓看来，内地半导体企业在高端传感器领域不断实现自主创新与全球化探索。
持续升级 产品线增至11条
创业初期，团队面临技术突破、供应链搭建等多重挑战， 「做研发肯定是非常辛苦的，当时国际上3DToF 传感器的公司本来就不多，可以学习的案例量少，研发难题不断，但得益于不少团队成员早前长期从事3D 深度技术相关的课题研究与工作，我们也是集结了众多工作上的经验不断打磨，最终推出了成熟的产品。」2020 年，聚芯微电子发布了第一款ToF 传感器芯片，并在此后不断实现产品升级。截至目前，聚芯微电子已建立包括3D ToF 图像传感器、光学传感器、智能音频功放、OIS 驱动芯片在内的11 条产品线，产品组合覆盖全球80%的主流智能移动终端制造商。
据灼识咨询数据显示，在光学传感器领域，聚芯微电子2024 年以2.83 亿颗的出货量占据了全球11.2%的市场份额，位列全球第三、中国第一。在机器视觉领域，2024 年聚芯微电子的3D iToF 图像传感器实现了数百万颗的出货，位列全球第一阵营。孔繁晓表示：「我们自主设计的新一代iToF 产品，面积较国际友商小三分之一，功耗仅为其一半，精度更优；dToF 产品拥有行业领先的分辨率与几十米的户外探测距离，攻克了传统高功耗瓶颈，且依托全国产供应链，成本仅为国际友商的几分之一。另外，我们自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF 飞行时间传感器芯片，已成功流片并获得批量订单，线性马达驱动芯片和光学传感芯片也已实现规模化量产，这些案例都充分说明了，中国的科技研发正在持续前进。」
随着内地半导体企业加速「走出去」，香港作为连接内地与全球的桥梁作用愈发凸显。在此过程中，香港投资推广署作为特区政府专责招商引资机构，持续为创科企业提供政策咨询、国际业务拓展及落地支持等服务，协助企业依托香港拓展全球市场。孔繁晓表示，随着企业推进国际化布局，期待未来能和投资推广署有更深入合作。他指出，企业首先希望借助投资推广署的平台资源，加强国际市场推广，更系统地向全球客户、合作伙伴及投资机构展示企业的技术实力及业务布局，提升国际市场认知度与影响力。
拟港设全球总部 推进并购
在国际总部建设方面，孔繁晓透露，公司正考虑以香港作为全球或国际化总部的重要支点，期望在财务架构搭建、税务规划、法务合规、供应链管理及知识产权布局等方面，获得更多专业指导及资源对接。他认为，香港成熟的金融及法律体系，有助企业建立符合国际标准的运营架构，提升全球竞争力。此外，随着企业未来可能推进海外投资及跨境并购，公司亦期待投资推广署及特区政府在政策法规解读、跨境监管环境及国际市场风险分析等方面提供支持，协助企业更稳健开展全球化布局。
「我们的国际总部立足香港、面向全球，同时背靠中国内地。」孔繁晓表示，在全球经贸环境日益复杂的背景下，香港作为国际金融中心和制度型开放平台的优势尤为突出， 「如何更好利用香港这一国际平台开展业务，是企业全球化的重要一环，我们期待未来与投资推广署及特区政府有更多交流与合作机会。」
伙拍港高校 提供实习培养人才
聚芯微电子创业团队最初由多名长期在欧洲学习和工作的华人科学家组成，成员大多毕业于荷兰代尔夫特理工大学、比利时鲁汶大学等在3D 视觉领域享有盛誉的学府。这些高校在ToF 技术研究上积累深厚，被视为全球三维视觉技术的重要流派。团队成员在这些学校完成博士研究，并在欧洲芯片企业积累多年经验后，带着技术与梦想回到中国。
「我们的技术基因一开始就是国际化的。」聚芯微电子联合创始人孔繁晓表示，在人才来源上，公司不仅有归国工程师，也积极与香港高校展开合作。近年聚芯微电子与香港数所高校谋划建立产学研合作机制，为学生提供实习和联合培养机会，逐步搭建本地化的人才梯队。谈及人才发展与吸引，公司认为人才建设是企业发展的核心， 「我们也正在探索吸引全球半导体人才的可能性，例如如何依托香港与深圳的地理优势，打造两地研发与就业平台，吸引欧美、日韩等地的高端人才来港或者内地就业，借助香港的高才、优才等人才政策，为人才解决签证、税收、子女就学等问题，也希望特区政府能推出针对半导体行业的专项人才支持政策，助力企业汇聚全球人才。」
国际化环境 有利吸海外工程师
公司同时看重香港在吸引国际人才方面的独特优势。对于来自欧美、日本等地的高端工程师而言，香港更接近国际化生活环境，也更便于融入跨文化团队。企业期待通过香港的高才、优才政策以及更完善的签证、税收和教育配套，吸引更多全球半导体人才落地。
「未来我们希望形成一个三地协同的格局：欧洲做技术源头创新，内地做工程化落地，香港作为国际化窗口。」团队认为这一布局既有利于吸纳全球人才，也有助于面向国际客户提供服务。
