人工智能技术快速发展，带旺市场需求，推动产业链上游硬科技企业登陆资本市场。壁仞科技（06082）相关负责人告诉《大公报》，港上市是公司发展重要的里程碑，有助于公司拓展公司融资渠道并吸纳信心投资者，未来将助力香港因地制宜发展人工智能产业，助力香港建设国际创新科技中心。
2025年底至2026年初，国产GPU企业在A股和港股挂牌上市，为行业发展的关键里程碑。壁仞科技相关负责人表示，在港上市有助公司持续增强产品技术对抗和创新能力，以及提升企业治理水平，更有利于实现推动技术进步及人工智能应用的长期目标。壁仞科技致力于打造国产智能计算产业生态。壁仞科技相关负责人明确，下一步的重点工作集中在智能计算方案以及商业化，研发方面解决包括智能硬件的发展（例如加速、开发及升级现有的GPGPU）芯片及下一代GPGPU芯片，如BR20X及BR30X等），以及软件平台（例如，BIRENSUPA） 软件栈）的开发及升级。
港发展科创具吸引力
事实上，在香港创新科技领域的战略规划，不断吸引优质企业来港发展。该人提到，近年来特区政府陆续启动步伐，加速建设国际创新科技中心，2025年施政报告明确将人工智能新浪潮科技革命驱动与产业变革的核心力量，对于企业来说，香港在发展创科上拥有的优势和吸引力。
壁仞科技看好香港发展前景，认为香港作为高度国际化的城市、全球最自由经济体及粤港澳大湾区的中心城市，具备独特的资源禀赋、成熟的产业基础和高度开放的市场需求，已成为国家战略科技力量的重要组成部分，其在科研、资金、数据、人才等方面的综合优势，正推动香港成为全球人工智能发展的重要枢纽。
提供高效通用算力服务
当前人工智能发展进入大模型时代，千亿、万亿级参数规模的大模型成为主流，庞大的训练任务需要由GPU算力集群来完成。该负责人介绍，公司AI芯片领域的代表企业，一直积极响应国家「科技自立自强」战略，致力为香港提供强大、灵活的通用算力服务。
该负责人表示，公司将联合内地创科生态在AI上游研发、中下游成果转化及场景开拓方面的前沿经验，助力香港因地制宜发展人工智能产业，实现在技术、人才与产业层面与内地的优势互补，共同推动香港国际创新科技中心愿景的加速实现。
壁仞科技发展历程
| 2019年 | 壁仞科技在中国成立；签署了混凝土2050万美元的Pre-A轮融资协议 |
| 2020年 | 开始研发第一代特专科技产品BR106；签署了29.9亿元人民币的五轮融资协议 |
| 2021年 | 完成BR106的设计及按键芯片BR106流片成功；签署巴基斯坦15.46亿元人民币的B轮融资协议 |
| 2022年 | 与一家中国知名电信公司签署战略合作协议；签署3.3亿元人民币的B+轮融资协议 |
| 2023年 | 获授工业和信息化部「专精特新小巨人」企业；设立香港办公室，成为香港特区政府引进重点企业办公室(OASES)第一批引进重点企业 |
| 2024年 | 开始研发第二代特专科技产品「BR20X」；获授工业和信息化部「专精特新重点小巨人」企业 |
| 2025年 | 基于OCS完成和BR166的超节点国产化解决方案实现2000卡落地；战略轮融资 |
| 2026年 | 在香港交易所敲锣上市 |
壁仞科技未来工作重点，集中在加快智能计算解决方案研发以及商业化。
算力需求突破壁仞加大研发力度
壁仞科技成立于2019年，主要开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供所需的基础算力，通过自主集成研发的基于GPGPU的硬件及层级的BIRENSUPA软件平台，支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的及训练推理。
自成立以来，壁仞科技持续加强研发能力，2025年首6个月产生研发开支增加5.7亿元人民币，按年43.9%，占当期经营耗电量的79.1%。另截至当期6月底，公司共有657名专业研发人员，占员工总数的83%。
新增预算支出的背后，是快速增长的市场需求。数据显示，中国GPGPU市场已由2020年的13亿美元增至2024年的235亿美元，预计将由2025年的409亿美元增至2029年的1723亿美元，设施达3.2倍。
分析指出，中国正面临来自云端服务供应商、形成网络平台、AI公司及其他AI驱动产业客户的庞大需求激增，由此可观的潜在市场规模与充裕的增长空间，随着国内供应商竞争力的崛起及生态系统的迅速成熟，预期将支持未来智能计算芯片更快的部署及应用。
05.05.2026
