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政府资助计划

政府秉持支持企业发展的精神,为工商界设立了各类资助计划以供申请。

先进的研究及技术基础设施

政府资助计划

香港配备世界级的技术基础设施,以促进技术密集型产业群之发展。

香港科技园
提供一站式基础建设及应用研究支持服务,重点支持电子、生物科技、资讯及通讯科技,以及环保科技等行业,带领香港成为国际首屈一指的创新科技中心。

香港数码港
数码港是一个耗资约20亿美元的重点项目,是香港一个独特的创意数码社区,致力将创意思维商业化,并培育新成立的企业。从事资讯及通讯科技与数码内容业务的租户云集数码港,充分发挥资源共享的协同效应应。

香港应用科技研究院有限公司
香港应用科技研究院于2001年成立,期望透过应用研究来为香港建立未来发展所需要的坚强产业科技基础。应科院的使命是要推动杰出的研发工作,积极把科技成果转移给产业界,同时培养优秀的科技人才,整合各方面的科研资源。研究领域集中在四个密切相互关连的科技范畴上,分别是﹕集成电路设计、通讯技术、企业与消费电子,以及材料与构装技术。

香港研发中心
香港研究与发展中心成立的目的,是为了加强业界与研究机构之间在应用研究方面的合作,重点研发范畴包括汽车零部件、信息及通讯技术、物流和供应链管理应用技术、纳米科技及先进材料、纺织及成衣等。

香港设计中心
推广设计工作成为增值活动,提高设计水平及推动与设计有关的教育,建设香港成为亚洲设计之都。

政府全力支持研发活动

香港特区政府十分重视培养及加强本港的研发实力,并已为此设立了一些研究及发展津贴。

创新及科技基金
总值50亿港元,以鼓励及协助工商业界进行研发活动,以促进技术发展及效果革新。

小型企业研究资助计划 (SERAP)
旨在协助员工人数少于100人的小规模技术型企业提供资助,在两年内助其进行商业性研究项目。获批资助项目将按一元对一元的等额出资方式得到一笔最多为600万港元的免息贷款。获资助的项目产生的知识产权,将由获款公司拥有。

大学与产业合作计划 (UICP)
由3项计划所组成,包括厂校合作研究计划、合作研究等额补助金计划及客席研究员产业研究计划,旨在鼓励私营公司充分善用各大学的知识及资源,以展开研发工作。

设计智优计划
旨在加强对设计和创新产业的支持,包括四类项目:

  • 设计业与商界合作计划 (DBCS) — 旨在鼓励设计业与中小企业的合作。
  • 设计研究计划 — 旨在资助具价值而又与设计或品牌有关的研究。
  • 一般设计支持计划 — 旨在推动和表扬香港的优质设计。
  • 专业持续进修计划 — 旨在发展设计及其应用方面的专业持续进修课程。

专利申请资助计划
所有功能性专利品和发明均可申请资助(外观设计除外)。

厂校合作研究计划
鼓励机构聘用本港大学研究生协助进行专利的研发工作,以加强大学与产业的合作伙伴关系。

新科技培训计划
为有意让员工于本地或海外接受新科技培训以协助业务发展的香港公司,提供财务资助。

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